【进口高硬度钨铜板_lc2500耐冲击钨铜】

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    适用:触头钨铜和铜面的结合面是靠钨和铜两元素相互扩散进去的,两者的结合强度 高,钨铜做为耐电弧烧蚀的工作面,铜层做为底座钎焊面或是铆接工作面,真正实现两种不同材料的复合。
    适用:精密模具放电加工。
钨铜散热器放电专用电极
    适用:散热器专用精密模具放电加工。
我公司为您提供一次成型钨铜与铁结合的钨铜散热器放电专用电极,钨铜薄片电极加工中变形的问题得到了很好的解决;    
钨铜有色金属压铸模具
    适用:有色金属铸造模具
铜钨合金用于制作压铸模具,进行了初步考核试验。  
压铸有色金属铜制作燃气灶炉头(120克),原使用3Cr2W8V,寿命大为 1000~2000℃件;采用日本大同制钢的DH42,寿命提高不显著;采用铜钨合金后,寿命大约超过5000件。如果从进一步改善压铸工艺(如预热温度),压铸模表面与内部温差较大,造成内外层体积不同变化产生的热应力,对模具开始使用前预热,可能会有一定效果。此外,压铸件单重轻的零件,对模具造成的热负荷小,也会有利于寿命提高。 

钨铜耐温导电部件
适用:设备耐高温导电部件、基座。
钨铜、银钨简介:
钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨、铜(银)元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属铜(银)和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。 

钨铜合金的主要应用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

一、军用耐高温材料

钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电加工电极

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。 

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